Función:
- Soldar y/o gravar en alto o bajo relieve.

Aplicación:
- Industria del calzado, embalajes, confecciones, regalos, lonas, toldos, banners, alfombras, inflables, etiquetas, entre otros.

Características del equipo:
- Unidad de generación de frecuencia blindada, con reducida fuga de onda.
- Tiempo de frecuencia y cura controlados por CLP.
- Anti-flash para protección del operador y del equipo.
- Sistema de comando bimanual con control de simultaneidad.
- Plató autocentrante posibilitando el paralelismo de la matriz con relación a la mesa.
- Plató refrigerado.
- Mesa con regulación de altura.
- Pistón para 2,0 ton. de presión y 10 kgf/cm2
- Horas trabajadas de la válvula y sistema de operación manual/automático controlados por CLP.
- Leds indicativos de operacionalización.
- No necesita lubricación.
- Estructura robusta.
- Ergonómica.
- Estructura metálica tratada a baño de inmersión.
- Aplicación de primer anticorrosivo a base de poliuretano de alta performance.
- Acabado con tinta líquida a base de poliuretano con resistencia superior y alto brillo.

Opcional:
- Mesa móvil.
- Rejilla de protección.

Datos técnicos:
- Largo: 1.000 mm
- Ancho: 1.336 mm
- Altura: 1.785 mm
- Potencia de salida de RF: 10 kw.
- Presión de aire en el electrodo: 10 kgf/cm2.
- Superficie de la mesa: 1.000 x 600 mm
- Presión de trabajo: hasta 2.000 kg.
- Curso: hasta 200 mm
- Voltaje: 220 V – 50/60 Hz / 380 V – 50/60Hz.
- Peso líquido: 670 kg.